【头部财经】7月6日消息，据两位知情人士向The Information透露，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟到2025年。这款原计划将搭载于明年发布的Pixel系列智能手机，但因为【事情没有按计划进行】，谷歌决定继续与三星合作一年，并等到2025年再推出新的完全定制芯片。

据悉，谷歌最新的Pixel7系列智能手机搭载了自研的Tensor G2芯片，这是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。而在之前，谷歌原本计划于明年发布这款内部代号为Redondo的芯片，以取代目前与三星合作设计的芯片。

此外，消息人士还透露，谷歌也计划把Tensor芯片的生产从三星转交给台积电，而新芯片Laguna将基于台积电的3nm制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺。

值得一提的是，有消息人士称，谷歌第三代自研处理器Tensor G3的一些设计参数上月初被曝光出，该芯片将采用独特的9核CPU架构，GPU也将新增光线追踪功能。

综上所述，尽管谷歌首款完全定制芯片的发布推迟到2025年，但谷歌在自研芯片领域的投入仍在继续。从原先的半定制芯片到现在的完全定制芯片，谷歌正逐步实现芯片自主化的目标。