【头部财经】7月11日消息，近日，AMD、热力学和散热系统领域的资深专家 Shenoy Sukesh 在接受 YouTube 频道 Gamers Nexus 采访时透露，AMD 曾考虑为 Ryzen 7000 系列处理器配备均热板，但最终放弃了这个想法。

在采访中，Shenoy Sukesh 表示，AMD 在新冠疫情流行之前就已经着手开发创新的导热套管，计划在处理器顶盖上配备一个均热板。这个均热板可以更好地散发热量，提高处理器的散热效果。

然而，AMD 最终放弃了这一想法。根据采访中展示的数据，采用均热板的顶盖降温效果并不明显，只比普通顶盖低 1 摄氏度。因此，AMD 认为这个想法并不实用，决定放弃。

此外，AMD 还表示，为了确保用户能够更容易过渡到新平台，决定不改变处理器的尺寸，兼容使用 AM4 插槽的处理器。这一举措将使得用户不需要重新购买散热系统，从而降低了用户成本。