【头部财经】富士康近日宣布，将在印度卡纳塔克邦进行大规模投资，总计达6亿美元。这一投资计划将分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。根据卡纳塔克邦政府的声明，富士康将投资3.5亿美元建立iPhone零部件工厂，预计创造约1.2万个就业岗位。此外，富士康还计划与应用材料公司合作，在此次投资计划中投资2.5亿美元用于建立芯片制造设备项目，预计将创造约1000个就业岗位。

这两个项目都是通过意向书签署的，意味着最终的细节可能会有所调整。富士康作为全球最大的代工厂商，也是iPhone的主要组装商，其占据了iPhone总产量的大约70%。富士康的投资决策是在董事长刘扬伟与卡纳塔克邦IT部长普里扬克·哈尔格和工业部长MB·帕蒂尔会面后达成的。刘扬伟在一份声明中表示：“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”

值得一提的是，印度总理莫迪也一直在积极吸引投资者进行半导体制造，这是他当前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦，富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目，并计划申请印度政府推出的100亿美元激励计划下的措施，以进一步促进半导体制造业发展。此外，富士康还在与古吉拉特邦进行谈判，计划在该西部邦建立芯片工厂。同时，印度泰米尔纳德邦也宣布，富士康将投资1.94亿美元用于建设新的电子元件制造设施，并预计创造6000个就业岗位。

富士康的新投资计划为印度带来了大量的就业机会，并推动了印度作为半导体制造业重要目的地的进一步发展。随着印度政府积极吸引投资者和推动产业发展的努力，我们可以期待印度在全球半导体市场的地位不断提升。