7月12日，荣耀公司正式发布了其最新款智能手机——Magic V3。这款手机以其惊人的厚度9.2mm再次打破了记录。

荣耀Magic V3采用了航天特种纤维作为机身材料，取代了常规玻纤材料的使用，实现了减重的同时也提高了抗冲击性能，更好地保护内部零件。据了解，航天特种纤维的强度高达5800MPa，密度仅为1.56g/cm3，在与碳纤维5000-6000MPa强度相当的情况下，重量更轻。

除了机身材料外，荣耀Magic V3还使用了航天级碳纤维来制造电池保护舱。这种材料的厚度比铝合金材料薄25%，重量减轻了50%。相比其他市售手机常用的芳纶纤维、UPE纤维、玻璃纤维、玻璃和陶瓷纤维等材料，在抗冲击性、韧性等方面都有明显优势。这些改进使得荣耀Magic V3成为一款更加轻薄、可靠且具有出色性能的智能手机。