据分析师郭明錤透露，苹果正在加快推进其摆脱对高通依赖的计划。他指出，2025年将有两款iPhone采用苹果自研的5G基带芯片，分别是Q1发布的iPhone SE 4和Q3发布的iPhone 17 Slim。

在此之前，为了摆脱对高通的依赖，苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，并在2018年命令公司设计和制造调制解调器芯片，并招聘数千名工程师来实现这一目标。2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，并获得了超过17000项专利和约2200名员工。

业内人士认为，苹果在这场供应链战争中采取了双重策略：一方面继续购买高通的产品，另一方面则内部悄悄进行替代研发。这种“两手抓”的策略是库克供应链管理方法的一个重要组成部分。

随着苹果自研5G基带芯片的推出，该公司有望逐步解决被高通“卡脖子”的问题。郭明錤表示：“苹果的自研5G基带芯片不仅能够提高iPhone的性能和速度，还可以为该公司提供更多的灵活性和创新空间。”

据了解，苹果与高通签署了一项基带芯片供应协议，高通将为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。然而，在此同时，苹果也在积极开发自己的产品，并努力达到与高通产品相媲美的水平。