据相关爆料称，苹果已经成功研发出5G基带芯片，并计划于明年正式投入使用，首款搭载该基带的将是iPhone SE 4，尽管苹果自研5G基带取得成功，但未来iPhone不会完全放弃高通基带，根据苹果与高通的协议，高通将继续为苹果提供5G调制解调器至2026年。

未来苹果将采用两种方案，一部分机型使用自研5G基带，另一部分使用高通外挂基带，iPhone 17 Slim和iPhone SE 4将率先使用苹果自研的5G基带，而其他机型则继续使用高通外挂基带。

苹果目前使用的5G基带芯片由高通提供，苹果虽使用高通方案，但一直对高通的专利费用心存不满，2017年起，苹果与高通展开了一场专利大战，最终双方达成和解，苹果向高通支付了一笔未披露的款项，并与高通签订了芯片组供应协议。

智能手机内部空间非常有限，使用外挂高通基带并非长远之计，苹果在和解后不久，以10亿美元的价格收购了英特尔的基带业务，显示出其自研的决心。自研基带意味着苹果可以更好地控制产品开发节奏，并且与自家产品功能更好地适配。