台积电工艺技术主管张晓强博士近日在接受采访时表示，他对摩尔定律是否继续有效并不关心，只要技术能够持续进步即可。近年来，随着应用的发展，芯片制造商开始关注性能、功耗和面积（PPA）的提升以保持持续进步。

台积电在渐进式工艺节点改进方面取得的成功令人瞩目。从5纳米级工艺节点过渡到3纳米级工艺节点，每代PPA改进超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。

值得一提的是，AMD的Instinct MI300X和MI300A处理器充分利用了台积电的2.5D和3D封装技术，这证明了台积电的技术实力。然而，在业界对摩尔定律定义过于狭隘的情况下，半导体行业一直在寻找不同的方法将更多的功能和能力集成到更小的封装中，从而提升性能和能效。

因此，张晓强认为，无论技术是否能够继续进步，或摩尔定律是否仍然有效，台积电将继续推出新的工艺技术和提供所需的PPA改进。对于苹果这样重要的客户来说，其处理器发展历程正是台积电工艺技术进步的缩影。

台积电在技术上的努力和成功是不可忽视的。随着时间推移和技术进步,我们可以期待看到更多令人惊叹的产品和服务问世。