近日，据相关信息透露，某厂中端机系列采用1.5K 双曲屏+ 50Mp 大底椭圆镜头模组+ 塑料中框+ 短焦光学指纹。根据评论区及爆料信息来看，预计为小米 Redmi Note 14 系列,并且该消息称Redmi Note 14 Pro的型号为24094RAD4C，有望首发高通骁龙7s Gen 3处理器，而Redmi Note 14 Pro+的型号为24090RA29C，将搭载联发科天玑7350处理器。

天玑7350处理器被誉为联发科7系芯片中的顶尖之作，采用了台积电第二代4nm工艺，其配置包含2个3.0GHz Cortex-A715大核和6个Cortex-A510小核。GPU方面，配备了Mali-G610 MC4。此外，该处理器支持LPDDR4X/LPDDR5和6400Mbps UFS 3.1闪存，集成的APU 657使得AI性能翻倍，达到天玑7050的两倍。

据最新消息，Redmi Note 14系列预计将在8月份正式与消费者见面，其背部设计草图已经曝光。