7月10日，Redmi K70至尊版即将发布。今天，Redmi官方正式开始了对新机的预热。

为了充分发挥天玑9300+处理器的性能，Redmi K70至尊版采用了业界新一代的散热技术，被称之为“小米有史以来最强大的散热设计”。

这款手机搭载了全新的3D冰封散热系统，通过创新的凹凸台设计，使得凸面更加贴近处理器，从而使SoC核心温度相比上一代产品最高降低了3°C。而凹面远离屏幕，进一步降低了用户的触摸手感。

据Redmi品牌总经理王腾介绍：“在仅0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做出了0.65mm的凹凸台设计，这要求极为高的制造工艺水平。无疑这是一个天才般的设计！”

王腾直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今为止最完美的一款产品，并被称为“性能魔王”。根据安兔兔跑分数据显示，其跑分为238万分。

同时，该手机还将挑战三项第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发时长第一。