7月11日消息，Redmi K70至尊版今日公布新配色「冰璃」。该手机采用纯直屏设计，配备金属直角立边中框、四曲等深玻璃后盖。从预热图中可看出，该手机电源键部分做了纹路处理，与音量键形成差异。

据官方预热信息，该手机或将搭载联发科天玑9300++芯片，影像方面，该手机将延续K70系列手机横向矩形DECO设计，后置5000万像素OIS主摄。

据雷军今日发布的预热图，该机将于本月发布。