12 月 24 日消息，半导体连接 IP 企业 Alpahwave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片对裸片）互联 IP 子系统。

Alpahwave 表示其第三代 64Gbps UCIe D2D IP 子系统建立在此前 24Gbps、36Gbps 两代 UCIe 互联的基础之上，采用台积电 3nm 工艺成功流片验证，适用于标准和高级封装。

该互联 IP 子系统符合最新 UCIe 规范，可提供超过 20 Tbps/mm的边缘带宽密度，同时具有超低延迟和功耗。其支持 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C 等通信协议，能满足 AI / HPC 应用对 Chiplet（芯粒 / 小芯片）系统各组件间高性能互联日益增长的需求。

Alpahwave 特别提到 UCIe 规范在构建客户自定义 HBM 内存基础裸片（base Die）方面的重要作用：通过 UCIe 连接可更有效利用主芯粒的边缘位置，极大地优化了 AI 应用中的内存事务。

UCIe 联盟营销工作组主席 Brian Rea 表示：

UCIe 联盟很高兴看到成员实现流片等关键里程碑，这表明 UCIe 规范的采用率越来越高。

UCIe 是芯粒行业的基石，为高速、低延迟的 die-to-die 互联提供了强大的解决方案。通过采用开放标准，我们使行业能够加速创新、缩短上市时间并提供突破性技术。