4 月 2 日消息，光学芯片企业 Lightmatter 当地时间 3 月 31 日宣布推出 Passage M1000“3D 光子超级芯片”。该“芯片”本质上是一个大面积、高带宽的有源光子中介层（注：Interposer）。

M1000 参考平台包含 8 个区块，总面积达到了 4000mm2，相当于 4.66 个 26mm×33mm 标准曝光场，总带宽更是来到 114 Tbps。该中介层可从表面的几乎任何位置提供电光 I/O，满足垂直堆叠的芯片复合体对互联带宽的需求。

M1000 平台共包含 1024 个电气 SerDes，内部分布着广泛的可编程光波导网络，边缘集成 256 根 448Gbps 光纤，采用 56Gbps NRZ 信号调整，波导网络和光纤传输 8 波长波分复用信号。

该光子中介层采用了格芯的 Fotonix 硅光子平台，集成了光子元件与高性能 CMOS 逻辑电路，预计将于今年夏季上市。

Lightmatter 创始人兼首席执行官 Nick Harris 表示：

Passage M1000 是 AI 基础设施光子学和半导体封装领域的一项突破性成就。我们正在提前数年提供尖端的光子学路线图，这比行业预测提前了数年。芯片边缘不再是 I/O 的限制。这一切都得益于我们与领先的代工厂和组装合作伙伴以及我们的供应链生态系统的密切合作。