5月19日，高通在2025台北电脑展上宣布，下一届骁龙峰会将于9月23日至25日在夏威夷举行(作为对比，2024年骁龙峰会举行时间为10月21日至10月23日)。按照惯例，高通将在峰会上推出下一代骁龙8至尊版移动平台。

据此前曝料信息，代号为SM8850的下一代骁龙8至尊版已经提前了产线节奏，将采用台积电最新的N3P制程工艺。这是台积电3nm工艺家族中的第二代产品，相较于前代N3E工艺，N3P在性能和能效方面都有着显著的提升。

下一代骁龙8至尊版将继续采用高通自研的Oryon 架构，并迎来进一步的升级。新平台将采用2+6的核心配置，包括两颗超高性能核心和六颗高性能核心，主频都将得到显著提升。此外，新架构还将支持最新的SME1/SVE2指令集，进一步提升AI和多媒体任务的效率。

在图形处理方面，下一代骁龙8至尊版将搭载全新的Adreno 840 GPU。相较于骁龙8至尊版上的Adreno 830 GPU，Adreno 840在图形渲染和计算能力上将有明显提升。同时，独立缓存也将从12MB增加到16MB，进一步加快数据访问速度。

AI方面，下一代骁龙8至尊版将集成升级后的Hexagon NPU，为端侧生成式AI应用提供更强大的算力支持。这意味着未来的移动设备将能够更好地处理各种AI任务，例如实时翻译、图像识别、语音助手等。