5月20日消息，，小米CEO雷军今日在其个人微博宣布，由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。据小米汽车官方微博5月19日消息，玄戒O1芯片和小米15SPro旗舰手机将于5月22日19点正式发布。

据了解，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，芯片设计为“1+3+4”八核三丛集架构，包含1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）以及4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。在基带方案上，初期为降低技术风险，玄戒O1可能采用外挂联发科5G基带的“SoC+基带分离”模式，其晶体管数量达190亿个。

高通CEO安蒙也在近期回应了对于小米自研芯片的看法，安蒙表示目前与与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。分析人士认为，此次量产中的玄戒O1或为台积电代工，产品具体性能细节要等到22日发布后才能知晓。（纯钧）