5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。

SK 海力士的 12Hi HBM4 堆叠了 12 层 24Gb DRAM 芯片，单封装容量达 36GB，带宽达 2TB/s。报道指今年早些时候该企业在 HBM4 上实现了超过 60% 的良率，而在近来又突破了 70% 的大关，为量产打下基础。

另据 TrendForce 集邦咨询的预测，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基础裸片 (base Die) 功能复杂化等因素制造难度更高，预计其初期溢价幅度将突破 30%；而 HBM 有望在 2026 下半年市占率超越 HBM3E 成为市场主流。