5 月 31 日消息，网络存储工业协会 SNIA 旗下 SFF Technology Affiliate 技术工作组正开发 EDSFF 系列企业与数据中心固态硬盘外形规格的最新成员 E2。

EDSFF E2 项目启动的契机是传统上由机械硬盘占据的数据湖“冷数据”生态位在 AI 等因素的影响下部分升温。考虑到 HDD 的固有限制，需要有一个低 TCO 的固态硬盘外形规格来存储新兴的“温数据”。

E2 外形规格结合了 EDSFF E3 系列的宽度和 E1.S/E1.L9.5 的厚度，同时其 200mm 的长度也仅次于尺状的 E1.L。这使得该外形规格能提供 64 个或更多 NAND 闪存焊盘，最大单盘容量可达 1PB，是现有最大容量 SSD 的 8 倍。

EDSFF E2 的安装方式是 2U 高度机架服务器竖插，一行最多可同时排列 40 个 SSD 设备。其采用 PCIe ×4 接口和成本优化的单面 PCB 设计，设计功耗约 25W，供电能力上限可达近 80W。

EDSFF E2 外形规格的开发工作目前较为顺利，规范的 1.0 正式版有望于今年夏天面世。