联发科发布Helio G100芯片:2.2 GHz八核、支持2亿像素主摄、台积电N6工艺

资讯 » 新科技 2024-08-09

联发科正式发布了曦力(Helio)G100芯片,首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于8天前上市。根据联发科公布的规格参数,Helio G100芯片在CPU、GPU等方面和G99几乎相同,最主要的变化在于支持最高2亿像素的主摄(G99最高支持1亿像素)。

Helio G100芯片采用台积电6nm(N6)工艺,采用8核异构设计,拥有2个最高频率2.2 GHz的Cortex-A76核心以及6个最高频率2.0 GHz的Cortex-A55核心。此外,该芯片支持LPDDR4X内存、UFS 2.2存储、4G连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2。

相机功能方面,Helio G100具备3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎等功能,并且还支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等技术。同时,该芯片组还引入了电梯模式,在没有覆盖网络的场景下能迅速恢复蜂窝网络连接,并且支持VoLTE和Vila双4G SIM卡。

以下为Helio G100芯片的规格截图:

处理器:联发科天玑1300

图形处理单元:高通Adreno 650

屏幕刷新率:144Hz

电池容量:5,000mAh

摄像系统:

-前置摄像头: 32MP

-后置摄像头: 64MP+13MP+8MP+2MP



免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。由用户投稿,经过编辑审核收录,不代表头部财经观点和立场。
证券投资市场有风险,投资需谨慎!请勿添加文章的手机号码、公众号等信息,谨防上当受骗!如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们。