半导体工艺升级带来的成本压力，可能将持续向终端消费市场传导。6月12日，业内消息人士透露，高通下一代旗舰移动平台SM8950（预计为第三代骁龙8至尊版移动平台）将全面采用台积电2nm制程，并可能推出双版本策略（第二款移动平台暂且称呼为SM8945），定位类似苹果A系列芯片的“标准版与Pro版”组合。

这一变动或将导致2026年底发布的新一代旗舰手机面临显著成本上涨，部分机型可能无法全系标配顶级芯片版本。

这一趋势与此前市场波动形成呼应。2024年底，高通骁龙8至尊版与联发科天玑9400因首次导入3nm工艺，推动小米15、vivo X200、OPPO Find X8等机型价格上调。以小米为例，小米14系列发布时起售价格为3999元，而小米15系列则提升至4499元，涨幅达到了500元。

按照手机行业的新品发布规律，第三代骁龙8至尊版预计将于2026年下半年发布，主要竞争对手为联发科的天玑9600处理器，搭载机型包括小米17系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列及荣耀Magic 9系列等。如何平衡技术升级与定价策略，将成为高端手机市场下一轮竞争的关键。