小米15S Pro核心芯片供应商拆解

资讯 » 新零售 2025-06-19

小米15S Pro 核心芯片供应商

该信息图表基于Counterpoint对小米15S Pro的拆机分析得出

XRING O1 AP/SoC：全新自研3nm处理器

采用多路专用供电设计

XRING O1拥有旗舰级性能表现



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