在GSMA 2025 MWC上海展会上，高通公司在AI终端峰会上分享了其在智能体AI领域的最新进展。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星，详细介绍了高通如何支持智能体AI在终端侧的部署，并阐述了高通在软硬件及生态层面的独特优势。

随着生成式AI的发展，智能体AI正逐渐成为终端交互的新趋势。高通提出了“AI是新的UI”的愿景，并为此进行了全栈布局，特别是在硬件、软件和生态系统方面。其中，高通AI规划器在推动智能体AI落地方面发挥了关键作用，正在重塑用户与终端设备的交互方式。

为了满足智能体AI在终端设备上的应用需求，高通打造了一套高效的硬件与软件协同体系。在硬件层面，高通利用异构计算架构，将CPU、GPU、Hexagon NPU以及低功耗传感器中枢深度融合，为智能体AI提供了强大的算力支持。万卫星指出，高通的异构计算系统能够根据不同模块的需求，灵活调配资源，确保智能体AI在终端侧的高效运行。

高通的硬件布局广泛，覆盖了手机、PC、汽车、XR头显、工业网络等多种终端设备，为智能体AI的跨场景应用提供了坚实基础。这使得智能体AI能够在不同终端上实现无缝切换与协同工作，满足用户在不同场景下的个性化需求。

在软件层面，高通构建了统一的AI软件栈，支持从模型部署到应用开发的全流程。该软件栈能够优化模型的端侧运行，并兼容主流生成式AI框架，为开发者提供了在边缘侧加速采用智能体AI应用的便利。高通非常重视与模型开发者的合作，致力于推动模型在边缘终端上的规模化部署。

高通AI规划器作为高通推出的端到端解决方案，支持文本、视觉、语音等多模态交互，能够深度解析用户意图，并结合用户需求生成个性化方案。其优势在于隐私优先的本地化处理，用户的敏感数据无需上传云端，全部存储于终端侧的个人知识图谱中。这既保障了隐私安全，又通过减少网络延迟提升了响应速度。