盛合晶微IPO引爆！

盛合晶微（SJ Semicondu ctor）科创板IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，标志着公司通过地方证监局合规性核查，即将进入正式申报阶段。

按科创板3-6个月审核周期推算，若流程顺利，其有望在2025年登陆科创板，成为国内先进封装行业资本化的标志性事件。

技术实力与市场地位

技术壁垒

全球唯一掌握混合键合（Hybrid Bonding）量产技术的企业，技术对标台积电CoWoS先进封装平台。

国内唯一实现硅基2.5D/3D芯粒规模量产的企业，填补了传统封装与前段晶圆制造间的空白。

12英寸中段凸块（Bumping）加工产能、WLCSP市场占有率及独立CP晶圆测试收入规模均居中国大陆第一。

业务布局

聚焦AI芯片、HBM（高带宽存储器）、高端GPU等高性能计算市场，直接服务于全球顶级AI芯片厂商及头部IDM/Foundry企业。

与华为昇腾、鲲鹏芯片形成深度供应链协同，其先进封装技术是国产AI算力芯片的关键支撑。

财务表现与估值逻辑

融资历程

2021年完成3亿美元C轮融资，2023年C+轮融资3.4亿美元，历史总融资额超10亿美元。

2024年底完成7亿美元D轮融资，引入无锡产发、上海国际集团等国资及社保基金，估值进一步提升。

估值预期

参考科创板半导体设备/材料公司平均8-12倍PS估值水平，盛合晶微上市后市值或冲击300-400亿元。

其技术稀缺性（如2.5D/3D封装、混合键合）及AI算力概念有望带来显著估值溢价。

华为昇腾技术代工与供应链绑定

盛合晶微作为华为昇腾系列AI芯片的核心代工伙伴，其技术支撑贯穿昇腾芯片的关键制造环节。

盛合晶微计划通过IPO募资投向三维多芯片集成项目，构建更完整的国产封装生态。此举将减少对国际技术的依赖，间接增强华为在芯片制造领域的自主可控能力。

盛合晶微的扩产计划将进一步提升其市场地位。据CIC灼识咨询报告，2023年其12英寸中段凸块Bumping加工产能、12英寸WLCSP市场占有率、独立CP晶圆测试收入规模均居中国大陆第一。

华为昇腾芯片凭借盛合晶微的技术支持，在AI计算平台和解决方案市场占据领先地位。例如，昇腾芯片已广泛应用于华为的AI服务器、智能边缘设备等领域。

相关核心概念梳理：

芯源微

涂胶显影设备批量供应盛合晶微产线，技术适配2.5D/3D先进封装高精度需求。

光力科技

12英寸晶圆切割设备处于盛合晶微验证阶段，量产通过后将打破海外垄断。

飞凯材料

业务关联：临时键合材料供应商，为盛合晶微提供先进封装关键材料。

中科飞测

检测设备供应商，保障盛合晶微晶圆级封装良率。

华正新材

ABF载板树脂材料突破日本垄断，受益于盛合晶微3D封装技术升级。

最后一家，也是我为大家挖掘的一家“盛合晶微”背后的昇腾芯片代工独角兽，背后逻辑很硬！

1、目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中稻 恭肿郝（金研指南），带走，2、盛合晶微的唯一国产PSPI供应商（半导体先进封装的“卡脖子”材料），公司国内唯一突破该技术的企业。之小得3、华为哈勃深度绑定，华为旗下的哈勃投资持有其子公司6%的gu份。4、近期持续出现堆量+倍量，均线已经形成多头排列，右侧量能显著放出来，主力抢筹明显，主升浪行情一触即发！

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