美西方越是打压封锁，越会倒逼中国加快自主创新步伐，但不必讳言的是，对于希望实现芯片设备100%国产化的中国人来说，攻克光刻技术仍然是一场硬仗。“中国能造出自己的阿斯麦（ASML）吗？”7月16日，《日经亚洲》围绕这个问题，发布了一篇长篇报道。

这篇报道花了不少篇幅介绍了光刻技术对于芯片最终性能的重要性，并强调了光刻机设备的极高复杂性，也正是因为这一点，让荷兰的阿斯麦在该领域一枝独秀，也让其他潜在挑战者面前障碍重重。事实上，“本地光刻工具仍存空白点”、“远未实现自给自足”，这些也确实都是中国目前面对的客观现实。

不过，《日经亚洲》指出，通过“囤积”这一短期策略，中国仍旧保持着想要取代阿斯麦这一家荷兰领头羊企业的强劲动力。一名半导体分析师认为，中国显然正努力开发自己的光刻技术，而取得成果需要时间，手中掌握的大量阿斯麦设备库存显然为中国赢得了时间。另一名业内IT硬件研究主管也认为，尽管光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于许多技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。

报道援引一名日本芯片设备供应商高管的担忧称，一旦中国取得突破，将给非中国供应商带来巨大压力。报道还援引一名美国专家称，美方对华不断发起限制打压，体现了美国政策制定者在认知上对于中国芯片设备制造能力的天真或无知。她指出，中国已经出现了许多强劲竞争者，且可能加码半导体设备的自主研发投入，一旦让中国半导体设备制造商在国际市场具有竞争力，那就很难再阻挡。

2023年11月8日，上海，第六届进博会技术装备展区，阿斯麦（ASML）展台。 IC Photo

《纽约时报》2023年就曾预测，随着中美在芯片领域展开博弈较量，光刻机将成为一大关键机器。报道这样写道：“当美国试图减缓中国在可能有助于提高其军事能力的技术方面取得进步，将错综复杂的电路印到计算机芯片上的复杂光刻机已成了一个关键的钳制点。”

如今，《日经亚洲》在对行业高管们多次采访后发现，中国最大的芯片制造商中芯国际及其同行，包括存储器制造商长鑫存储和长江存储，已在多个方面取得了显著进展，这些企业已用国产替代品替换了用于蚀刻、测量、沉积、化学抛光等工艺的外国工具。

“芯片设备供应链完全国产化”——这一目标已经在北京市的“十四五”规划中明确提出，而全国的芯片制造商也正在努力使其成为现实。然而，当前仍有一大障碍，那就是光刻技术。

将芯片开发者的设计投影并印刷到晶圆上的过程，对芯片的最终性能至关重要，但光刻机复杂且昂贵，全球只有三家公司——荷兰的阿斯麦以及日本的佳能和尼康，能够生产它们。根据国际半导体产业协会 (SEMI) 的数据，去年光刻机占全球芯片制造设备支出的近25%。

《日经亚洲》围绕光刻技术领域总结称，中国的短期策略仍然是“囤积”。为规避进一步的出口管制，中国在2024年从阿斯麦购买了价值89.2亿欧元（约合人民币744.3亿元）的设备。这波订单热潮使中国占据了阿斯麦当年系统销售额的41%，位居所有市场之首。

尽管阿斯麦预计，受出口限制的影响，今年这一比例将降至20%左右，但报道认为，中国想要取代这一个荷兰领头羊的动力依然强劲。

“除了光刻技术，中国几乎在所有半导体设备领域都取得了巨大进步，”美国投资银行Needham的半导体分析师Charles Shi告诉《日经亚洲》：“中国显然正努力开发自己的光刻技术。这需要时间，但中国境内大量的阿斯麦设备库存显然为他们赢得了时间。”

“整个行业都在密切关注中国日益激烈的竞争。目前，他们从我们这里购买的产品超过了他们的需求，但我们知道他们正在积极试图取代我们，”一名日本芯片设备供应商的高管表示：“如果他们取得突破，将给（非中国）供应商带来巨大压力。”

美国银行全球研究部EMEA地区（欧洲、中东和非洲）IT硬件研究主管迪迪埃·塞玛玛（Didier Scemama）表示，光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于深紫外（DUV）和极紫外（EUV）技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。

“本地光刻工具仍是一个空白点，（中国）远未实现自给自足，”报道中，有一名客户包括了主要中国芯片制造商的供应链高管这样坦言：“大多数生产线仍在使用阿斯麦或尼康的机器，即使这些设备已经是老款。”

报道称，这些光刻机设备的极高复杂性，正是阿斯麦最大的竞争优势之一，而富士康董事、台积电前研发负责人蒋尚义则将光刻技术描述为“芯片制造中最复杂、资源最密集的一步”，光刻机比其他芯片设备更难制造。

德国夫琅和费集成系统与器件技术研究所（Fraunhofer IISB）的计算光刻和光学部门负责人安德烈亚斯·埃尔德曼（Andreas Erdmann）表示，这种复杂性是对潜在挑战者的障碍。“如果你要制造光刻机，不仅需要优质的光学系统，还需要机械、电子、化学、数学和计算，所有这一切都必须协同工作并完美整合。这就是为什么世界上只有少数玩家能做到这一点。”

阿斯麦的一台高数值孔径极紫外系统设备 阿斯麦

《日经亚洲》分析称，虽然市场中“参与者如此之少”，但对于阿斯麦而言，却又是“喜忧参半”。作为这一关键领域的主要参与者，阿斯麦正陷入中美科技竞争的夹击之中，而受宏观经济逆风和地缘政治不确定性的影响，阿斯麦于美国上市的股票在过去一年中下跌了20%以上。

更重要的是，即便通往成功的道路看起来还很漫长，但这些政治紧张局势，已使中国这个关键市场，成为了阿斯麦最强大的竞争对手之一。

比如，成立于2002年的上海微电子装备（集团）股份有限公司，已开发出或计划开发各类光刻工具；长期受到美国围猎打压的华为，也在上海建立了庞大的研发中心，并从台积电、阿斯麦、应用材料和科磊等全球芯片领军企业招募人才。

除此之外，上海宇量昇科技有限公司、新凯来（SiCarrier）等一些看似名不见经传的初创企业，也投入到了自主研发极紫外光刻机（EUV）的领域之中。

一旦光刻机和其他设备取得突破，这将有助于中国逐步提高先进芯片的产量。为支持这一进程，中国于2024年5月启动了国家集成电路产业投资基金第三期，政府投资额为3440亿元人民币。根据政府数据，第三期重点关注加强光刻机供应链，预计将吸引1.38万亿元人民币的民间投资。从北京到上海再到深圳，地方政府也出台了支持国内EUV关键部件供应商的政策，这些部件包括光刻胶、光刻工具、反射镜、透镜、激光器和光源。

《日经亚洲》援引了解情况的消息人士认为，具有讽刺意味的是，美国的出口管制为中国半导体设备供应商创造了一个“黄金时代”，几乎所有中国顶级芯片制造商都已开始尽可能地转向使用国产设备。

曾在特朗普首个执政任期内担任美国政府高级官员、半导体专家的梅根·哈里斯（Meghan Harris）表示，美国政策制定者对中国本土芯片设备制造能力的认知有些天真或无知。她认为，中国本土已经出现了应用材料、东京电子和科林研发等公司的竞争对手，而且很可能加码半导体设备的自主研发投入。

“我们面临着让本国设备制造商陷入困境的风险，”哈里斯担忧道：“最糟糕的情况是，中国（半导体）设备制造商不仅在国内市场具有竞争力，甚至在国际市场也具有竞争力，而这正在发生……一旦发生，就很难阻止。”

阿斯麦被迫成为美国打压中国芯片的工具，也让这家全球领先芯片制造公司有话要说。《纽约时报》6月5日曾报道，阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在接受该报专访时警告说，美国芯片出口限制，不仅会削弱阿斯麦在半导体行业的主导地位，还将适得其反，进一步促进中国自立自强。

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯 视频截图

《纽约时报》表示，富凯最初对公司面临的地缘政治挑战保持低调。如今，他更加公开地表达了自己的担忧，认为美国政府的政策可能会颠覆数十年来的供应链，减缓人工智能和其他技术的发展，并促使中国发展本土半导体产业，最终可能削弱阿斯麦的主导地位，损害西方利益。

富凯指出，中国已经开始研发一些自主研发的光刻设备。尽管中国在赶超阿斯麦的技术方面还有很长的路要走，但他表示，无论设置多少障碍，“你试图阻止的人都会加倍努力以求成功”。

此前，荷兰外交大臣费尔德坎普访华期间，曾提到中方希望放松阿斯麦出口管制。对此，我外交部发言人毛宁指出，中方已经多次表明立场，半导体产业高度全球化，产供链的形成是市场和企业选择的结果。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥施出口管制和长臂管辖，严重威胁全球产供链稳定。中国和荷兰在半导体领域互补性强，合作互利共赢，双方将通过现有的渠道保持密切沟通。中方愿同包括荷兰在内的国际社会一道，坚持开放合作，共同维护全球半导体产供链的稳定。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。