今天分享的是：AI专题：2025年AI大模型技术方案白皮书

报告共计：42页

2025年AI大模型技术方案白皮书指出，AI大模型与5G、物联网深度融合成趋势，5G-A商用在容量、速率、时延等方面提升显著，助力实时交互，与AI智能体融合形成“智能连接体”，包含端侧和云端大模型。AI大模型分云侧与端侧，云侧参数规模大、数据丰富，具备多任务和多模态能力（如GPT-4）；端侧轻量化、推理高效、隐私性强，DeepSeek通过蒸馏技术推出适配端侧的模型，在数学、编程等测评中表现优异。发展态势上，我国AI产业体系完善，生成式AI产品众多，端侧市场潜力大，2023年规模1939亿元，预计2028年达19071亿元，多模态大模型应用前景广，2025年全球市场预计24亿美元。应用场景涵盖具身智能（机器人等）、智能零售、智慧交通、智慧园区、智慧工业、智慧农业及智能硬件等多个领域。移远通信推出端侧和云侧解决方案，端侧依托高算力模组融合多技术，云侧整合模组、算法等，支持主流大模型。成功案例包括双足机器人、AI具身机器人、AI玩具、智能无人零售等。未来，具身智能协同、多模态统一、Agentic AI及端到端模型将成趋势，移远通信将深化合作推动“AI+”落地，助力千行百业智能化升级。

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