联发科天玑 8500 规格曝光:8 核 A725 全大核架构,中端性能芯

资讯 » 新科技 2025-10-31

IT之家 10 月 31 日消息,博主 @数码闲聊站 今日爆料了联发科天玑 8500 处理器的规格:

台积电 4nm,8 核 A725 全大核架构,目前样机测试超大核主频是 3.4GHz,大核频率也有提升;Mali-G720 GPU 好像加规模了,频率 1.5GHz±,ISP 和外围有一定升级,安兔兔跑分 220W±,GPU 理论性能超过骁龙 8G3/8s Gen4,中端性能芯。

该博主还称,目前首批新机有一个中屏质感中端机,有一个巨容量大电池中端机,加速中。


该博主曾在今年 8 月表示,天玑 8500“大概率还是(小米)红米 Turbo 系列新机首发”,荣耀 / OPPO 一加 / vivo 大概率都会推出基于该平台的新机,目前看好几个都安排了金属中框。


作为参考,REDMI Turbo 目前最新的机型是 Turbo 4 系列,其中标准版首发搭载天玑 8400-Ultra 芯片,采用 2.5D 微弧边框,配备 6550mAh 金沙江电池;Pro 版搭载首发骁龙 8s Gen4 芯片,搭载 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏,拥有 IP66/68/69 认证。


▲ IT之家实拍:REDMI Turbo 4


▲ IT之家实拍:REDMI Turbo 4 Pro



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