iPhone 18 Pro 爆料汇总:屏下Face ID+2nm芯片,核心功能抢先看

资讯 » 新科技 2026-01-17

环球网

距发布尚有8个月,iPhone 18 Pro系列已凭多项重磅升级传闻引发热议。1月16日消息,据MacRumors报道,这款旗舰机型预计今年9月登场,将在解锁技术、性能芯片、影像系统等方面带来12项核心更新,全方位提升用户体验。


设计层面,iPhone 18 Pro系列将延续6.3英寸和6.9英寸屏幕尺寸,背部三颗摄像头保持“平台式”布局,核心变化集中在细节优化。后置陶瓷护盾为适配MagSafe充电进行调整,大概率采用磨砂玻璃材质,兼顾质感与实用性;前置摄像头移至屏幕左上角,配合屏下Face ID技术,进一步提升屏占比,解锁体验更隐蔽便捷。

性能与连接性堪称最大亮点。新机将搭载台积电2纳米工艺打造的A20 Pro芯片,搭配新型封装技术,性能与功耗表现有望实现跨越式提升。同时,首次采用苹果自研的C系列调制解调器及N1系列芯片,分别强化5G/LTE网络与Wi-Fi 7、蓝牙6、Thread协议连接,还新增卫星网页浏览功能,打破网络环境限制。

影像与操作体验也同步升级,至少一颗后置摄像头支持可变光圈,可灵活适配不同光线场景,拍摄能力再上台阶;相机控制按钮简化设计,取消滑动手势,操作逻辑更清晰。此外,新机或新增酒红色、棕色、紫色三款配色,iPhone 18 Pro Max为容纳更大电池,机身厚度可能略增。(旺旺)



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