2月25日，长光华芯（688048.SH）在互动平台表示，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。随着3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，已提前布局这下一代技术路线，预计今年年底完成通线。

激光能量传输芯片及激光电池相关技术将主要用于特定场景下的无线能量传输探索，如空间供能等前沿应用方向。该领域尚处产业早期，该项目处于持续研发阶段，阶段性形成商业产品。我们将持续关注商业场景落地节奏，推进相关产品和技术的迭代。

此外，200mW CW DFB通信芯片和200G PAM4 EML通信芯片在验证中。公司100mW CW DFB芯片产品已达到量产出货水平，正按客户要求推进合格供应商认定相关准备。100G EML 芯片订单签订及交付工作正常开展。