在全球规模数一数二大的大众汽车集团，目前正全力于开发全新SSP（Scalable System Platform）可扩展系统平台，但好像不太顺利。根据外媒报导，因软体问题造成的开发延迟迫使该公司不得不延后多款新车型的上市计划，包括ID.4 SUV的后继车款。

SSP平台预计将接替目前广泛使用的MEB平台，成为未来大众大多数量产车型的基础。原先目标是在2025年将SSP平台推向市场，现在看来似乎无法如期实现。福斯汽车执行长Thomas Schäfer暗示，首款基于SSP平台的车型可能是Golf的电动版，预计将在2028年推出。SSP电动车专用平台的软体是由福斯集团旗下的Cariad公司开发。福斯希望新平台能支持超快速充电（约12分钟），并兼容Level 4等级的自动驾驶。然而，软体开发的挑战意味着它无法按时准备就绪，这无可避免地影响了新车型的开发时程。

根据媒体报导，以及Handelsblatt的内部消息来源证实，VW ID.4后继车款的上市已被推迟15个月，最早也要等到2029年才能推出，而现行ID.4于2020年上市，这代表在ID.4走入历史前，接替车款可能都尚未准备完成。另一款大众的纯电动SUV，代号T-Sport，据报导也将延后至2031年推出。

目前还没有关于大众集团内其他品牌车辆的延迟消息，但像是奥迪（Audi）、保时捷（Porsche）、斯柯达和大众商用车的后续车型也将使用SSP平台的衍生版本，代表会有更多车型的上市计划被延后。另外也有消息表示，另一项延后SSP平台车型上市的原因，是为了让该集团对MEB平台的投资获得回报。这个目前作为整个ID.家族基础的平台，将在2026年进行更新（MEB+），因此它将继续存在更长的时间。未来基于MEB平台的车型包括2026年将推出、相当受期待的ID.2掀背车，以及入门级电动车ID.1。

去年大众取消了在沃尔夫斯堡（Wolfsburg）附近兴建一座专用电动车工厂的计划，该工厂需要20亿欧元（约新台币677亿元）的投资。后续该集团以升级现有的狼堡和茨维考（Zwickau）工厂作为替代，以适应基于SSP平台的车型生产。

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