众所周知，芯片制造不仅仅是技术问题，还牵涉到设备、材料等等。

毕竟把砂子变成芯片，需要几百种设备，上千道工序，可不是用手就能搓出来的。

第一步是需要将砂子变成硅晶圆。再经过前道工序，将芯片电路图，通过光刻的手法，刻录到硅晶圆上，需要用到光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入等过程，形成裸晶圆。

再经过后道工序，也就是封装测试，将裸晶圆，变成一颗一颗可以直接用于手机、电脑等电子产品的芯片。

由于国内半导体产业本来就起步晚，而半导体设备起步更晚，所以目前国产半导体设备的自给率，只有15%左右，85%靠进口。

举个最简单的例子，全球最先进的光刻机是EUV光刻机，已经能够制造2nm芯片了，而我们国产光刻机，还在90nm阶段，相差多少代？多少年？

也正因为如此，所以美国打压中国半导体产业时，限制的就是半导体设备，因为国产落后太多，只要限了设备，中国芯片就变成了“无米之炊”，芯片没有设备就造不出来。

在这样的情况之下， 国产半导体设备，只能不断的突破，实现自主可控，实现国产替代。

而国产半导体设备突破，实现国产替代，很多人并不看好，觉得是一件很难实现的事情，因为目前全球没有任何一个国家，可以搞定芯片全套产业链，美国不行，欧洲不行，中国也不行。

也有人觉得，中国之前是没有被逼到绝路，一旦逼到绝路了，那什么都能造出来。

而近日，中国最强刻蚀机企业创始人尹志尧博士表示，虽然目前在半导体设备领域，中国离国际最先进水平还有相当一段距离。但相信再用五至十年时间，达到国际最先进水平的目标完全可以实现。

意思就是5-10年后，中国的半导体设备，就无法被限制了。

当然，对于这个说法，有人相信，也有人不相信，特别是在光刻机这一块，毕竟EUV光刻机的突破实在是太难了，且上下游的产业链都被ASML绑定了，尼康、佳能们努力了几十年，都搞不定EUV光刻机，我们就能行么？

当然，5-10年之后行不行，谁也不知道，毕竟只是预测，不过作为全球最顶尖的半导体领域的专家，尹志尧博士的话，还是有一定可信度的。

接下来，就看我们5-10年，能不能真的实现半导体设备的全球领先了，是某一项，还是某几项，或者全部设备全球领先了。