深圳发布《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》

7月30日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》（以下简称《行动方案》），以二十二条新政明确了通过争创“五个先锋”推动人工智能技术、应用场景和商业模式等融合创新，推动深圳人工智能产业高质量发展。

《行动方案》重点提出，加强基础研究和技术创新，重点围绕智能芯片、计算架构、模型测评、具身智能、类脑智能、智能传感器等关键领域前沿技术攻坚突破；探索推进芯片架构创新，持续优化大算力集群调度技术。

点评：AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，指专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责），是智能设备里不可缺少的核心器件。自2020年OpenAI发布生成式人工智能模型GPT-3以来，人工智能热潮再度席卷全球，拉动人工智能芯片市场进入高速增长阶段。据统计，2023年，我国人工智能芯片市场规模已增至1206亿元，与2018年相比，年复合增长了79.9%。

从此次深圳市发布的《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》来看，未来随着政策效能释放，深圳必将加速推动城市内人工智能场景商业化应用落地。因此国内人工智能芯片将持续存在。而随着海外对华芯片限制措施持续实施，我国市场人工智能芯片短缺情况将持续加深。AI芯片国产替代仍将是我国人工智能芯片企业推动产业发展的重要方向之一。《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》也因此提出要重点围绕智能芯片等基础研究和技术进行创新研究。综上分析，未来，在政策支持下，百度、阿里巴巴、腾讯和华为等大厂将继续抓紧市场发展机遇，加快自研AI芯片产品，同时，其他市场资本对AI芯片领域关注度也将日益提升。在此发展趋势下，国内AI芯片市场研发投入资金将不断增加，国产AI芯片自研能力将日益增强，产业生态链建设也将加速推进，将为我国AI芯片国产化替代提供强有力支持，持续推动国产人工智能产业生态发展。

图1：2018-2023年中国人工智能芯片市场规模变化（单位：亿元）

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安徽省工业和信息化厅发布《关于征集＜先进技术产品转化应用目录（2024年度）＞技术产品的通知》

7月30日，安徽省工业和信息化厅发布《关于征集＜先进技术产品转化应用目录（2024年度）＞技术产品的通知》，提出重点围绕工业“六基”（核心基础零部件、基础电子元器件、关键基础材料、基础软件、先进基础工艺、产业技术基础）以及人工智能（包括AI芯片设计制造、数据标注、大模型算法等基础技术，以及知识图谱、机器视觉、语音识别、无人系统等应用技术）、无人机（包括整机、系统、任务载荷，以及反制系统和设备等）、商业航天（包括卫星平台与载荷、运载火箭及配套系统、地面设备及测控系统、卫星应用终端及应用服务等）等新兴产业领域，征集技术先进且成熟度高、掌握核心知识产权、有跨行业或跨领域推广应用潜力的技术或产品。

台积电A14P制程有望启用High-NA EUV光刻技术

7月30日消息，据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技术。

台积电资深副总暨副共同营运长张晓强（Kevin Zhang）透露，台积电最先进的A16制程预定2026下半年量产，将先在中国台湾投产。而下一代工艺A14预计于2026上半年进入风险试产阶段，最快2027年三季度量产。以上两个节点的主力光刻设备预计仍是ASML的Low-NA EUV机台。

而在A14改进版A14P中，台积电有望正式启用High-NA EUV光刻技术，该节点在时间上大致落在2028年。台积电将在2030年后进入A10等更先进世代，届时会全面导入High-NA EUV技术，进一步改进制程技术的成本与效能。

报道中还提到，台积电已完成量产用 ASML High-NA EUV 光刻机的首阶段采购。

湃邦上海研发中心落户外高桥

据7月29日“浦东发布”官微消息，知名光刻胶企业湃邦（上海）新材料技术有限公司已完成签约，湃邦上海研发中心正式入驻外高桥新展城3.0产业社区。

据悉，诞生于芬兰的湃邦拥有硅基抗反射层（SiBARC）、底层旋涂碳（SOC）、有机抗反射层（BARC）、介电材料（Dielectrics）等多款核心产品，其设在芬兰的工厂已通过ISO9001、ISO14001和ISO45001验证，产品在全球市场中得到广泛应用。

此次湃邦将在外高桥落地研发中心，打造环境洁净度达到百级、十级洁净标准的洁净区和研发分析室、实验室，以及先进生产区、物料暂存区及辅助设施等。项目建成后，将全面提升湃邦中国的本地化研发生产能力，促进行业新质生产力发展。同时，基于丰富的海外EUV制程和先进封装经验，湃邦将进一步创新在中国的发展模式，努力为国内产业链提供质量更高、成本更低、供应链更安全的解决方案。

博众仪器热场发射电子源达到国际领先水平

7月29日消息，苏州博众仪器科技有限公司（简称“博众仪器”）已宣布了一项重大关键技术突破，成功研发出国际领先水平的热场发射电子源。该产品可以用于电子显微设备和电子束光刻设备等领域，标志着中国在热场发射电子源方面实现了重大突破，为高端电子显微技术自主化进程提供了强大助力。同时，其作为电子束的共性基础元件，也将对发展电子束相关设备，如发展电子束光刻机等设备奠定坚实基础。目前，该产品已取得相关发明专利。

英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额增至280亿美元

自英特尔官网获悉，当地时间7月29日，英特尔宣布了一项超过280亿美元的初始投资计划，计划在俄亥俄州的利克县建设两座新的尖端芯片工厂。

据悉，作为英特尔IDM 2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产量，以满足对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代创新产品提供动力，并满足代工客户的需求。作为俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资，该项目的初始阶段预计将创造3000个英特尔工作岗位。为了支持新基地的开发，英特尔承诺再投入1亿美元与教育机构合作，以建立人才输送渠道，并支持该地区的研究项目。

值得一提的是，早在2022年1月，英特尔就宣布将斥资200亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂，同年9月正式破土动工。如今，这两座晶圆厂的投资总额已提升至280亿美元。当时消息称，英特尔未来10年的投资规模可能达到1000亿美元，晶圆厂数量最终达到8个，有望一举建成“全球最大芯片制造基地”，但需要寻求一定的政府补贴。

目前英特尔俄亥俄州一号晶圆厂施工进度正在稳定推进，有望在2026年实现量产。

华润微两个12英寸晶圆项目均按照预期推进

7月30日，华润微披露投资者关系活动记录，其中提到华润微两个12英寸项目均按照预期推进：重庆12英寸晶圆制造生产线聚焦功率器件，目前投料处于满载状态，预计下半年可实现满产；深圳12英寸特色工艺集成电路生产线聚焦40-90nm功率IC和MCU等产品，已进入设备安装调试阶段，研发工作同步推进，预计年底通线。

据了解，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线已于2022年底通线投产，总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3万-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

而华润微深圳12英寸晶圆项目于2022年10月29日宣布开工，项目一期总投资规模约220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，其产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

存储器和高能激光芯片设备研发取得新突破，持续赋能AI领域

7 月 31 日消息，《nature》杂志更新了两则最新研究，明尼苏达大学团队研究出计算随机存取存储器CRAM，可以极大地减少人工智能（AI）处理所需的能量消耗；斯坦福大学的研究人员则在芯片上设计开发出一台微型的钛蓝宝石 （Ti:Sa）激光器，可用于未来的量子计算机、神经科学等领域。

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。

据介绍，Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲，利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率。

美国芯片厂商英伟达发布一整套产品，指出AI的下一波浪潮是机器人

7月29日，为构建下一代人形机器人，美国芯片厂商英伟达发布一整套产品，包括用于机器人仿真和学习的 NIM 微服务和框架、用于运行多阶段机器人工作负载的 OSMO 编排服务，以及支持 AI 和仿真的远程操作工作流，该工作流允许开发者使用少量人类演示数据来训练机器人。其中，NIM 微服务提供了由英伟达推理软件提供支持的预构建容器，使开发者能够将部署时间从数周缩短到几分钟。OSMO 大大简化了机器人训练和仿真工作流，将部署和开发周期从数月缩短到一周内。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI 的下一波浪潮是机器人，其中最令人兴奋的发展之一是人形机器人。

国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内测成功

7月29日，国芯科技发布公告，公司研发的新一代汽车电子高性能MCU 新产品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司表示，本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片

7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。会上，此芯科技公布了“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。

资料显示，此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

SK海力士宣布推出GDDR7 DRAM芯片，适用于人工智能等多种领域

据SK海力士官网获悉，7月30日，SK海力士宣布推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7，将于今年第三季度开始量产，将适用于图形处理、人工智能、高性能计算、自动驾驶等多种领域。

据介绍，GDDR7实现了高达32Gbps的运行速度，其与前一代相比提高了60%以上，根据使用环境速度最高可达40Gbps。该产品搭载于最新款显卡上，可支持每秒1.5TB以上的数据处理，其相当于在1秒内可处理300部全高清（Full-HD）级电影（5GB）。

此外，GDDR7可提供更快速度的同时，能效与前一代相比提升了50%以上。SK海力士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。

AMD芯片MI350将与英伟达芯片Blackwell展开竞争

7月31日消息，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，MI350芯片将与英伟达的Blackwell架构芯片展开竞争。她认为AI投资周期仍将是强劲的，供应量已显著增加，但仍将维持紧俏状态。AMD同时称，预计数据中心GPUs在2024年的销售额为45亿美元，之前预期40亿美元。据该公司透露，微软对其MI300芯片的使用量在增加，MI300芯片在第二季度的收入超过了10亿美元。

黑芝麻智能启动招股，预计将于8月8日在香港上市

7月31日，国产智驾芯片公司黑芝麻智能在港交所发布公告称，将于7月31日起至8月5日招股，预计2024年8月8日在港交所挂牌。此次预计发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至每股30.3港元，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%。

招股书显示，黑芝麻智能成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家车规级智能汽车计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的解决方案供应商，主要产品包括自动驾驶SoC以及支持L2级至L3级汽车自动化的自动驾驶软件和硬件等。

目前正是自动驾驶发展的黄金期，萝卜快跑无人驾驶网约车、特斯拉无人驾驶出租车快速走红，多地无人驾驶汽车商业化落地政策频出，行业估计2024年或将会是无人驾驶规模化应用元年。而作为国产自动驾驶芯片第一股的黑芝麻智能则备受关注。

山河数模完成数千万元Pre-A轮融资

7月29日消息，SBC芯片研发企业苏州山河数模微电子有限公司已于近日完成数千万人民币Pre-A轮融资，由耀途资本、永鑫方舟联合领投，文治资本跟投。募集资金将用于技术研发和产品交付。当前SBC芯片市场被国外企业垄断，国产替代的市场空间大。山河数模成立于2023年，总部位于苏州，公司致力于成为国产汽车级SBC芯片和车规数模混合芯片核心供应商。据了解，山河数模首款用于48V电动汽车的功能安全主控SBC芯片，目前进展顺利，预计年底流片。

装备制造公司华东重机投资1.425亿元，跨界GPU芯片领域

7月29日，高端装备制造上市公司华东重机发布公告，宣布跨界进入GPU芯片行业，计划投资1.425亿元人民币控股厦门锐信图芯科技有限公司。

根据华东重机发布的公告，公司与锐信图芯及其股东签署了投资协议，将以不超过3亿元的投前估值进行股权收购及增资。交易完成后，华东重机将持有锐信图芯43.18%的股权，成为其单一最大股东，并将锐信图芯纳入公司合并报表范围。

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约

7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户钟楼高新园。

此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园，项目注册资本500万美元，租赁厂房3000平方米，预计2025年一季度投产，项目达产后产值1亿元。

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目集研发、封装、测试三大环节于一体，旨在构建完善的半导体产业链生态，实现从芯片设计到成品产出的全过程自主可控。

比亚迪独家投资烧结银材料厂商芯源新材料

7月30日，芯源新材料宣布完成B轮融资，本轮融资由比亚迪独家投资。

据了解，芯源新材料专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，面向功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。2022年，该公司创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，预计2024年底实现量产。

在第三代半导体SiC领域，芯源新材料主要提供烧结银等材料，据称是国内第一家烧结银上车的供应商，已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中。该公司预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。

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