作者：Y

三星电子今日宣布了一项重大技术突破，成功将全球最薄的LPDDR5X内存封装推向市场。这款新型内存封装厚度仅为0.65毫米，相比前代产品实现了约9%的显著减薄，同时耐热性能大幅提升21.2%，标志着内存技术在轻薄化与高效能方面的新里程碑。

这款LPDDR5X内存封装依托先进的12nm级DRAM技术，采用创新的4堆栈、每堆栈2层的精密结构设计，为用户提供了12GB与16GB两种容量选择，满足了不同场景下的高性能需求。三星在制造过程中，通过优化PCB与环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合精细的晶圆背面研磨工艺，克服了技术难关，实现了超薄封装的规模化生产。

超薄封装的设计不仅大幅减轻了产品的整体重量，更为移动设备内部腾出了宝贵的空间。这一创新为设备的散热设计提供了更多可能性，有助于优化气流通道，提升散热效率，特别是在高负荷运行的设备端生成式AI应用中，能够显著提升系统稳定性和性能表现。

三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol对此表示：“三星全新的LPDDR5X DRAM树立了高性能设备端AI解决方案的新标杆，它不仅提供了卓越的性能表现，还融入了先进的热管理技术，为用户带来前所未有的使用体验。”

展望未来，三星计划进一步扩展其超薄型LPDDR DRAM内存封装产品线，包括研发6堆栈24GB与8堆栈32GB的更高容量模组，以持续满足市场对于高性能、低功耗内存解决方案的迫切需求。这一系列举措无疑将加速推动内存技术的创新发展，引领行业迈向新的高度。