近日，三星电子宣布正式量产LPDDR5X内存封装，这款新推出的LPDDR5X内存封装厚度仅为0.65mm，相较于上一代产品的0.71mm，下降了约9%，显著提升了内存模块的轻薄程度，在厚度减少的同时，该内存封装的耐热性能提升了21.2%，有效保障了设备在高负载下的稳定性。

三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于12nm级LPDDR DRAM技术，这款内存封装采用4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本，满足不同设备的需求。

在制造过程中，三星电子优化了PCB和环氧树脂模塑料(EMC)技术，并结合晶圆背面研磨工艺，打造出最薄的12GB及以上容量LPDDR DRAM模组。

更低的封装高度和优异的耐热性能，为移动设备提供了更多通风空间，从而提高了整体散热效果，尤其在高负载的设备端生成式AI应用中表现更为出色。

三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示，这款LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，不仅具备卓越的LPDDR性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。

据透露，三星电子未来还计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展至6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组，以满足市场对高性能、轻薄内存产品的需求。