8月7日消息，Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室，成功点亮，并进入操作系统！

其中，Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能非常健康。

此时距离两款产品首次流片(tape-out)还不到两个月，不可不谓神速，都将在明年上半年按时发布。

同时，Intel 18A的首个外部代工客户，将在明年上半年完成流片。

今年7月，Intel发布了18A工艺设计包(PDK) 1.0版本，帮助代工客户熟悉并掌握新工艺的RibbonFET全环绕晶体管技术、PowerVia背部供电技术。

Cadence、Synopsys等关键的EDA、IP合作伙伴也在做相应升级，配合客户开始进行最终的18A工艺产品设计。

同时，全球10大先进封装客户中，已经有一半拥抱了18A。

值得一提的是，Clearwater Forest将会是Intel未来CPU、AI新品的基石，首次在规模量产产品中综合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封装工艺，还是未来Intel 3-T基底裸片技术的代表性产品。

Intel 20A(2nm级别)工艺首次引入RibbonFET、PowerVia，18A则是首次将它们开放给代工客户，尤其是按照Intel的愿景，18A将是他们反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点！