传音两款折叠新机获认证:均搭载天玑芯片

资讯 » 新科技 2024-08-07

近日,有消息称Tecno品牌即将在印度市场推出两款新型折叠屏手机——Tecno Phantom V Fold 2和Tecno Phantom Flip 2。据悉,这两款手机已经通过了BIS认证,预示着它们的发布日期即将到来。

根据认证信息显示,这两款手机均搭载了联发科(MediaTek)天玑芯片。其中,Tecno Phantom V Flip 2竖向折叠手机将采用联发科天玑8020 SoC,并配备4,590mAh电池和70W快充技术。此外,预计其内存至少为8GB RAM和256GB存储空间,并预装了Android 14操作系统。

而Tecno Phantom V Fold 2横折手机则预计将配备性能更强大的联发科天玑9000+ SoC。这款手机内置了12GB RAM,并同样预装了Android 14操作系统。其外屏分辨率为2000 x 2296像素,并拥有5610mAh的电池容量。

除了上述配置之外,关于这两款手机的其他详细信息目前尚不得而知。不过随着认证的通过,相信它们的发布会也离我们不远了。



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