Intel首席执行官在最近的财报电话会议上宣布，公司成功接收了全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。这种最先进的芯片制造设备之一具有高达8纳米的分辨率，能够显著提高芯片的晶体管密度和性能，并且是实现2纳米以下先进制程大规模量产的关键工具。

帕特·基辛格表示，这第二台High NA EUV设备即将进入位于美国俄勒冈州的Intel晶圆厂，并预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，在去年12月Intel已经接收了全球首台High NA EUV光刻机并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。

此次引入第二台设备将进一步提升Intel在高端芯片制造领域的竞争力，并有望帮助公司在2025年超过台积电等竞争对手。这是Intel"IDM 2.0"战略的一部分，该战略旨在通过技术创新和工艺提升，重建Intel在全球半导体产业的领导地位。

Intel计划在2027年前将High NA EUV技术应用于商业生产，并期望到2030年实现收支平衡。这一举措表明了公司对于高端芯片制造和先进技术的坚定决心，并预示着未来行业的快速发展。