6月3日消息，小米集团今天举办了2025投资者大会，雷军在会上汇报了小米的发展近况。

这次还回应了大家最关心的芯片问题——小米为啥能做出3nm旗舰SoC？

他首先强调：做3nm手机SoC，的确非常难。

目前做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。

4年半的时间，小米已经投入了130多亿人民币。

而且，做出来不代表马上就能采用，可能还需要一代又一代平台的迭代。

雷军表示，曾经我们第一次做芯片失败，给了我们巨大的教训，本质就是一条：没有10年以上的投资，搞不定。

造芯片，要求我们必须坚持长期主义。

从2014年9月开始，到今天，小米的芯片之路，已经走了整整11年，历经坎坷。

做芯片最核心的能力，是团队能力，把团队能力建设好，才是造芯的关键所在。

在4年多前，小米下定决心重启SoC大芯片时就做好了充分的心理准备，坚定信仰“长期主义”，并制定了了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿，既要志存高远，也要脚踏实地。

为了获得芯片这场战役的最终胜利，全集团必须上下一心，做好长期作战的准备。

雷军称：“在这里，我要再次感谢我们的芯片团队，他们真的非常了不起。芯片的表现，远超了我的预期。在过去的数年间，他们展现出了强大的研发能力和超强的执行力，4年多以前，我们说4年后的今天要发布这款芯片，这中间的复杂程度难以想象；他们如期发布了，还发布了搭载玄戒芯片的三款终端，非常了不起。我想，这支团队也值得我们继续投入十年、二十年。

虽然小米在芯片领域是后来者，但我相信，后来者总有机会！”