去年7月，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来，新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，该机将于7月2日19:00与大家见面。现在有最新消息，近日荣耀官方进一步带来了该机在电池上的更多细节。

据荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V5折叠屏旗舰将主打轻薄，并且将做成最高“硅”格的全球最“薄”折叠旗舰。据方飞介绍，荣耀Magic V5 1TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片电池版，硅含量首次最高达到25%，达到了手机电池领域最高“硅”格，能量密度远远领先行业。此外，该机还采用荣耀AI都江堰电源管理系统，搭载SoC能效管理芯片、电池能效增强芯片E2，基于海量充放电场景数据训练，动态调整充放电策略。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），将延续Magic V3的内外双屏设计，内屏为约7.9英寸柔性OLED，支持120Hz高刷与LTPO智能调节；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表现提升。将搭载骁龙8至尊领先版芯片，其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU从1100MHz提升至1200MHz。该处理器此前由荣耀GT Pro首发，安兔兔跑分突破344万分。除此之外，该机还将支持北斗卫星通信，支持66W有线闪充。

据悉，荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，号称折叠机皇。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）