芯片制造是非常复杂的，从芯片变成砂子，需要上百种设备。

比如大家最常见的光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等等。

另外，这些设备也是和芯片工艺对应的，比如浸润式光刻机，最多用到7nm，再往下就要换EUV光刻机，还有其它设备也一样。

所以，在芯片制造中，随着工艺的不断进步，设备也是不断的更换，没有先进的设备，就制造不出先进的芯片。

也正因为如此，美国才联手荷兰、日本，断供先进的半导体设备，不准其卖到中国大陆来，就是想要中国大陆生产不出先进的芯片。

在这样的情况之下，国产半导体设备就必须顶上来，因为一旦顶不上，从外面又买不到半导体设备时，芯片就制造不出来了，没有设备，难道用手搓？

而半导体设备国产化率，就是一个非常重要的指标，国产化率越高，意味着我们对外依赖越低，一旦实现了100%，意味着不需要进口，美国的封锁就成了废纸。

那么问题来了，目前国内的半导体设备国产化率，到底达到什么程度了？

去年的时候，有媒体报道称，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至30%，进步明显。而预测到2023年，会达到35%左右，2024年时，达到40%左右，到2025年时会达到50%在右。

当时这则消息，让大家非常兴奋，因为一旦达到50%的自给率，意味着非常大的突破，用这种速度，也许只要再过3-5年，我们就完全摆脱对外依赖了。

那么真的是这样么？前段时间，国外一家机构发布了中国半导体设备市场的规模，以及国产化率情况，如下图所示。

可以看到外媒统计了市场规模之后，认为在2023年时，我们的芯片设备国产化率只有11.7%，预计到2024年时才达到13.6%，和上一份预测的40%，相差太远了。

当然，谁对谁错，谁也说不清，这本来就是一笔糊涂账。但我们不能全信，也不能不信，反正从现在的情况来看，半导体设备的国产化率，应该是不太乐观的。

上面是另外一份机构出具的数据，显示了当前主要几类设备的国产化率情况，可以看到绝大部分低于30%的，像光刻机甚至低于1%。

所以实际来看，芯片设备的国产化率还有很长的路要走，现在还远远没到突破，或者说胜利的时候，大家先别沸腾，你觉得呢？