此前消息透露第二代酷睿Ultra处理器即将发布，涵盖了低功耗的Lunar Lake(预计9月4日发布)和高性能的Arrow Lake(10月发布K系列，其他型号将于明年CES亮相)。而最近第三代酷睿Ultra Lunar Lake的工艺细节也被公布，并已经Intel官方确认，成功点亮采用1.8nm级别的18A制造工艺的Panther Lake酷睿处理器和Clearwater Forest至强处理器(可能为至强7系列)，现已进入操作系统测试阶段。

Panther Lake处理器搭配的内存已达到预定运行频率，展现出优异的性能表现，且距离首次流片不到两个季度，这两款处理器预计将在明年上半年发布。

今年7月，Intel发布了18A工艺设计包1.0版本，助力代工客户掌握RibbonFET全环绕晶体管技术和PowerVia背部供电技术。同时，Cadence、Synopsys等EDA、IP合作伙伴也在进行相应的技术升级，Intel 18A工艺的首个外部代工客户也计划在明年上半年完成流片。

据了解全球十大先进封装客户中，已有半数开始采用18A工艺，Clearwater Forest将成为Intel未来CPU和AI产品的基础，首次在量产产品中整合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct3D封装工艺，标志着3-T基底裸片技术的重大突破。

而且在20A工艺首次引入RibbonFET、PowerVia技术的基础上，18A工艺的推出将是Intel超越竞争对手，重回半导体工艺世界领先地位的关键一步。