这段时间以来，全新iPhone 17系列尤为吸引外界的目光，而根据供应链最新爆料，iPhone 17系列距离亮相仅剩两个月左右，目前已即将进入生产阶段，截至目前关于该系列的爆料已经非常丰富。现在有最新消息，近日有海外爆料达人进一步晒出了iPhone 17 Pro在外观设计上的更多细节。

据海外知名爆料达人@Majin Bu 日前透露，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的苹果Logo将有所下移，为此手机壳制造商也不得不重新调整MagSafe磁铁的位置。据制造商介绍，随着iPhone 17 Pro苹果Logo位置下移，磁铁阵列也向中心底部偏移，如果不调整就会出现MagSafe磁铁跟苹果Logo重叠的情况，影响美观。此次调整主要是提升美观度，但是对配件制造商来说，磁铁位置的调整就需要对磁场再度进行校准，以避免细微干扰。同时制造商也表示，早期生产的MagSafe配件仍然能兼容iPhone 17 Pro，但是MagSafe磁铁在底部开孔，可以增强苹果Logo的视觉效果，尤其是在透明壳上。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。同时该机将首次配备12GB内存，后置4800万主摄+4800万超广角+4800万长焦的三摄相机模组，该系列也将成为苹果首款全部采用4800万像素镜头的机型。除此之外，该机的前摄也将升级到2400万像素。

据悉，全新的iPhone 17系列预计依旧将在今年9月亮相，将包含iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及全新的iPhone 17 Air四个版本，其中新增的iPhone 17 Air的价格并不会非常高，预计与iPhone 16 Plus持平，约899美元（约合人民币6500元）。更多详细信息，我们拭目以待。